1. Inspeção por Raio-X
Utilize raio-X para comparar o tamanho e posicionamento do die, bond wires e encapsulamento interno. Diferenças sutis, visíveis apenas internamente, revelam falsificação.
2. Microimagens Acústicas (AMI)
Acoustic Micro-Imaging detecta delaminações, trincas e bolhas no encapsulamento, comuns em lotes falsos ou reciclagem de partes defeituosas.
3. Decapagem e Inspeção Óptica
- Decapsule o módulo para expor o die e compare logotipos e gravações a laser com amostras originais.
- Verifique a homogeneidade do silício e a moldagem do substrato.
4. X-RF e Espectroscopia
X-ray Fluorescence identifica composição metálica e presença de materiais não conformes ao RoHS, evidenciando componentes falsos vendidos como compliance originals.
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